一般采用的是看芯片表面是否有打磨的痕跡、印字、引腳、厚度邊沿、生產(chǎn)日期及批號等方法。

一、印字是否清晰、顯眼 

現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外，絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。 

二、芯片表面是否有打磨過的痕跡 

看芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會有細(xì)紋甚至有以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點(diǎn)發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。 

三、正品的IC引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂“銀粉腳” 

光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡或“助焊劑”，另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。 

四、測器件厚度和看器件邊沿 

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗(yàn)不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫?！?，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。 

五、器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號 

正貨的標(biāo)號包括芯片底面的標(biāo)號應(yīng)一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符，而翻新片標(biāo)號混亂，生產(chǎn)時間不一。有翻新的芯片雖然正面標(biāo)號等一致，但有時數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么“吉利數(shù)”)或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標(biāo)號若很混亂也說明器件是 翻新的。 

    不過現(xiàn)在的翻新技術(shù)很高明，不能純粹根據(jù)上面所說的方法去驗(yàn)貨，管腳翻新，磨字，激光打標(biāo)，包裝成盤做出來的翻新貨，非專業(yè)人士很難分出真假。